MicroGlass 電子級玻璃系列
賦能先進封裝，極致性能的關鍵材料選擇
在先進半導體製程中，隨著晶片效能與整合密度不斷提升，傳統基板材料已難以滿足嚴苛的物理極限需求。欣銳創科技所研發的「MicroGlass 電子級玻璃」，專為高頻、高密度與極端環境下的封裝應用而生，旨在提供最佳的結構穩定性與訊號傳導效能。
核心技術優勢
優異的熱穩定性
具備極低的熱膨脹係數（CTE），在處理器高負載運作的溫度變化中，能有效防止封裝結構變形，維持製程的高良率與一致性。
卓越的訊號完整度
其特殊介電常數與低介電損耗特性，能將高頻訊號傳輸時的延遲與干擾降至最低，是 AI 與高效能運算（HPC）晶片的最佳載體。
高精密表面處理
透過欣銳創獨家研發的加工技術，提供鏡面級平整度，確保後續線路成型與連接製程的精確度，有效提升終端元件可靠度。
應用領域
MicroGlass 電子級玻璃系列廣泛應用於先進 MEMS 探針卡模組、高速資料傳輸模組及多晶片堆疊封裝。欣銳創科技不僅提供材料，更結合十載的測試經驗，協助客戶進行從設計（Co-design）到驗證的全面技術服務，確保您的產品在市場競爭中領先群倫。